Infineon bemustert als erstes Unternehmen 4 GB DDR2 Registered DIMMs (Dual Inline Memory Module) in Dual-Die-Technologie für Server. Das neue Modul ist mit achtzehn 2 GBit DDR2-Komponenten bestückt, die aus zwei übereinander gestapelten 1 GBit DDR2-SDRAMs bestehen. Durch die sogenannte Dual-Die-Technologie wird die Speicherdichte bei einer nur 0,1 mm höheren Komponente verdoppelt. Infineons 4 GB DDR2 Registered DIMMs sind mit 4,1 mm Moduldicke bei einer Standardhöhe von 30 mm um rund 40 Prozent dünner als vergleichbare Lösungen und übertreffen damit JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) Anforderungen bei gestapelten Lösungen.
Bei der Dual-Die-Technologie werden zwei identische Chips in einem BGA (Ball Grid Array) Gehäuse übereinander gestapelt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Gehäusestapeltechnologien, bei denen zwei Chips in separaten Gehäusen gestapelt werden, erhöht Infineons Dual-Die-Technologie die Speicherdichte, bei nahezu unveränderten Gehäuseabmessungen und idealen elektrischen und thermischen Eigenschaften.
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Seagate stellt die Exos M und IronWolf Pro Festplatten mit 30 TB vor. Die neuen Laufwerke basieren auf der HAMR-Technologie und sind für datenintensive Workloads bestimmt. Wir haben beide Modelle vorab zum Launch getestet.
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Mit der XLR8 CS3150 bietet PNY eine exklusive Gen5-SSD für Gamer an. Die Serie kommt mit vormontierter aktiver Kühlung sowie integrierter RGB-Beleuchtung. Wir haben das 1-TB-Modell ausgiebig getestet.
Die Armor 700 Portable SSD von Lexar ist gemäß Schutzart IP66 sowohl staub- als auch wasserdicht und damit perfekt für den Outdoor-Einsatz geeignet. Mehr dazu in unserem Test des 1-TB-Exemplars.