NEWS / Vinyl Audio: VIA trifft Abkommen mit QSound

Wie Hersteller VIA Technologies heute offiziell bekannt gab, hat man ein Abkommen mit QSound unterzeichnet. Dieses Abkommen beinhaltet die lizenzieren diverser QSound Technologien für kommenden VIA Audio Produkte der Vinyl-Reihe. Dabei will VIA vor allem folgende Features des neuen Partners integrieren:

• Q3D: Complete DirectSound, DirectSound3D, A3D and I3DL2-compatible digital audio mix engine with advanced 3D positioning, including 2D to 3D remix for non 3D games, for headphones and 2 to 7.1 channel speaker systems.
• QEM: EAX and EAX2.0-compatible acoustic environment simulation, for headphones and 2 to 7.1 channel speaker systems.
• QXpander: Mono to 3D and stereo to 3D stereo sound stage synthesis and enhancement for headphones and stereo speakers.
• QVerb: reverberation optimized for music and movies, for all configurations.
• QEqualizer: 8 band equalizer